SYJ-DS100精密手動劃片機
簡要描述:SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底,如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片,切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié),切割行程100mm。
產(chǎn)品型號:
所屬分類:切割機
更新時間:2024-11-05
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
SYJ-DS100 小型精密手劃片機
性能指標和基本配置 | |
---|---|
產(chǎn)品特點 | ● 金剛石刀頭,用于劃切單晶片,如硅片,藍寶石,Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
劃切步驟 | ● 調(diào)節(jié)刀頭高度 |
更換金剛石刀頭 | ● 將刀頭高度和劃切壓力調(diào)整彈回歸于0點位 ● 拆下刀頭滑動導(dǎo)軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉(zhuǎn)90° ● 用內(nèi)六角扳手擰下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉(zhuǎn)動把手于劃切位置,安裝上導(dǎo)軌桿 |
產(chǎn)品尺寸 | 210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) |
應(yīng)用注意 | ● 金剛石刀頭變鈍時,要更換刀頭 |
保修期 | 一年保修,終身技術(shù)支持。 特別提示: 1.耗材部分如加熱元件,石英管,樣品坩堝等不包含在內(nèi)。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內(nèi)。 點擊查看售后服務(wù)承諾書。 |
SYJ-DS100 小型精密手劃片機
免責聲明:本站產(chǎn)品介紹內(nèi)容(包括產(chǎn)品圖片、產(chǎn)品描述、技術(shù)參數(shù)等),僅供參考??赡苡捎诟虏患皶r,
或許導(dǎo)致所述內(nèi)容與實際情況存在一定的差異,請與本公司客服人員聯(lián)系確認。本站提供的信息不構(gòu)成任何要約
或承諾,科晶公司不定期完善和修改網(wǎng)站任何信息,恕不另行通知。
- 上一篇:SYJ-2WQG微型切割機
- 下一篇:SYJ-100D低速金相試樣切割機